La production de masse OEM ODM PCBA d′assemblage PCB pour la communication

N° de Modèle.
lvmay-035

Technologie de traitement
Électrolytique Foil

Matériel de base
FPC

Matériaux d′isolation
Résine organique

Paquet de Transport
Cartons

Origine
China

Capacité de Production
500, 000 Sqm/ Month

Description

Shenzhen LvMeiJinYu Electronic Co.,Ltd 
 
   Fondé en 2005 et dont le siège est à Shenzhen, LM consacre à l’innovation technologique et couvre les industries des télécommunications,alimentation, sécurité, l’optronique, contrôle industriel, médical, Auto, la consommation de produits électroniques, etc., 40 % de produit pour d’outremer marché de l’Amérique du Sud, l’Europe, Japon, Inde, Middle East, etc…  

   Chaque année, nous avons terminé avec succès des milliers d’affectations, ce volume crée la connaissance du marché qui nous permet de saisir les occasions, accélérer le processus d’affaires et de créer la plus approfondie, précisément image exacte de BPC et les industries connexes Conditions et tendances. 

   Chaque jour, dans des marchés dans le monde entier, nous appliquons notre Insight, l’expérience, de renseignement et de ressources pour aider les clients à faire des PCB/produits et services connexes décisions. 
   
  



  
1.  La capacité de traitement


Aucune
Le point
Capacités

1
Nombre de couches
 2-20 couches  

2
Taille du panneau fini(max)
21,5″×24,5″(546mm×622mm)

3
Épaisseur du panneau fini
0,126″- 0,016″ (0.3mm-3.2mm)

4
Fini d’Epaisseur de carte  
La tolérance
±10 % 
±3mil (Epaisseur de carte≤ 0,8 mm) 
Epaisseur de carte ≤ 0,8 mm

5
L’âge Warp (min)
≤0,7%

6
Percer un trou de diamètre
0,005″-0.255″ (0,15 mm~6.5mm)

7
L’épaisseur de cuivre de base de la partie extérieure  
La couche
1/3 oz-3OZ (0.012mm -0.102mm)

8
L’épaisseur de cuivre de base de l’intérieur  
La couche
1/2 OZ-3 0.017mm -0.105OZ (mm)

9
Type de matériau de base
FR-4 (130),ºCTg ºCTg-180CEM3,etc

10
Aspect Ratio de trou d’plaqué(max)
10:01:00

11
La tolérance de diamètre de trou(PTH)
±3mil ( ±0,075 mm)

12
La tolérance de diamètre de trou(NPTH)
±1mil ( ±0,025 mm)

13
Le cuivre épaisseur de paroi de la PTH
≥0.8MIL (≥0,020mm)

14
Largeur de ligne/l’espace de conception 
De la couche intérieure(min)
H/HOZ 3.0MIL 3.0MIL/(0,075mm /0,075 mm) 
1/1 oz 4mil/4mil(0.10160.1016mm/ mm) 
2/2OZ 5mil/5mil(0.127mm/0.127mm)

15
Largeur de ligne/l’espace de conception 
De la couche extérieure(min
T/TOZ 3.0MIL/3.0MIL (0,075 mm/ 0,075 mm) 
H/HOZ 3.5MIL(0.0893.5MIL/mm/0.089mm) 
1/1 oz (0.1144.5MIL 4.5MIL/mm/0.114mm ) 
2/2OZ 6mil/6mil (0.152mm/0.152mm ) 
3/3OZ 7mil/7mil (0.152mm/0.152mm)

16
Masque de soudure Bridge(min)  
2. 5mil (0.064mm)

17
Tolérance de dimension (trou à  
Edge)(min)
±4mil ( ±0.101mm)

18
Choc thermique  
288 ºC 10secs(3fois)
&NewLine;19&NewLine;La contamination ionique  &NewLine;<1,56 ug/cm2(NaCl)
&NewLine;20&NewLine;La force de Peel  &NewLine;≥1.4N/mm
&NewLine;21&NewLine;Contrôle d’impédance naturelles&NewLine;±10 %
&NewLine;22&NewLine;Masque de soudure de force&NewLine;>6H
&NewLine;23&NewLine;Treatmet de surface&NewLine;Le Nickel /placage or, HASL(sans plomb), l’OSP,  &NewLine;ENIG, Immersion de l’argent, carbone, d’huile  &NewLine;Masque pelable, etc.

&NewLine;&NewLine;2. délai de livraison &NewLine;&NewLine;&NewLine;&NewLine;3. Le matériel majeur &NewLine;&NewLine;&NewLine;3. Principaux clients &NewLine;&NewLine;&NewLine;&NewLine;&NewLine;Toute question, veuillez nous contacter,merci ! &NewLine;&NewLine;